業務分類	大氣環境 空氣品質管理 固定源空污防制 移動源空污防制 室內空氣品質管理 噪音與電磁波管理

1801.	標題：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料年使用量，高於規定之數量者 字號：環署空字第0017043號函 日期：088.03.19
1802.	標題：從事積體電路晶圓封裝後之鋁、鈦、鉭濺渡及薄膜電阻電容集成電路元件測試作業，非屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」管制對象，惟其空氣污染物排放仍應符合「固定污染源空氣污染物排放標準」之規定 字號：環署空字第0016093號函 日期：088.03.19
1803.	標題：廢/停一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料年使用量，高於規定之數量者 字號：環署空字第0015328號函 日期：088.03.18 停止適用日期：095.05.11
1804.	標題：廢/停一、依據「固定污染源空氣污染物連續自動監測設施管理要點」要點三中附錄一、規定：粒狀污染物不透光率監測設施，應安裝於足以取得具代表性數據之位置，且應符合位於所有粒狀污染物控制設備下游、水汽不會凝結、不受周遭光線干擾及容易進行維修、保養或操作地點之要求 字號：環署空字第0016489號函 日期：088.03.18 停止適用日期：110.07.13
1805.	標題：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料年使用量，高於規定之數量者 字號：環署空字第0015748號函 日期：088.03.15
1806.	標題：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」中所稱之半導體製造業，係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者，另晶圓封裝作業，係指將製造完成之各種用途之晶圓生產成為半導體產品之作業，包括經由切割成片狀的晶粒，再經焊接、電鍍、有機溶劑清洗和酸洗等製程 字號：環署空字第0011742號函 日期：088.02.25
1807.	標題：廢/停一、本署八十七年五月十五日（八七）環署空字第○○三○五○○號公告修正「空氣污染防制費收費費率」，硫氧化物優惠費率是用資格係指裝設控制設背或製程改善，能有效減少硫氧化物排放且經含氧百分率參考績準校正之平均排放濃度較標準值五分之一或百萬分之一百為低者 字號：環署空字第0010583號函 日期：088.02.19 停止適用日期：109.12.30
1808.	標題：一、公私場所違反空氣污染防制法第二十九條（舊法第十九條）規定，除依同法第五十四條（舊法第三十九條）第一項規定處以罰鍰外，經主管機關認定情節重大者，主管機關得依同法第五十四條（舊法第三十九條）第二項規定，不通知限期改善，逕命受處分人停止作為或污染源之操作，或命其停工或停業，必要時，並得撤銷其操作許可證或勒令歇業 字號：環署空字第0010560號函 日期：088.02.19
1809.	標題：廢/停一、申請石油焦使用許可證者，應依空氣污染防制法施行細則第二十二條第二項規定，檢具相關資料申請 字號：環署空字第0007819號函 日期：088.02.11 停止適用日期：109.12.30
1810.	標題：粒狀葵花仔尚確係作為飼料製造之原料，非作為飼料或飼料添加劑用，或僅從事加工製成粒狀葵花仔，則非屬前述第四批應申請設置變更及操作許可及第三批應設置空氣污染防制專責單位或人員之製造行業，毋須申請許可及設置專責人員 字號：環署空字第0008083號函 日期：088.02.11