標題：	一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」中所稱之半導體製造業，係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者，另晶圓封裝作業，係指將製造完成之各種用途之晶圓生產成為半導體產品之作業，包括經由切割成片狀的晶粒，再經焊接、電鍍、有機溶劑清洗和酸洗等製程
發文機關：	行政院環境保護署
發文字號：	環署空字第0011742號函
發文日期：	民國 88 年 02 月 25 日
單位業務分類：	大氣環境/固定源空污防制
內容：	全文內容：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」中所稱之半導體製造業，               係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製               造等作業者，另晶圓封裝作業，係指將製造完成之各種用途之晶圓生               產成為半導體產品之作業，包括經由切割成片狀的晶粒，再經焊接、               電鍍、有機溶劑清洗和酸洗等製程。           二、電鍍業倘承攬積體電路封裝後之加工作業，其作業包括前述之導線架               焊接、電鍍作業、有機溶劑清洗和酸洗等，且其揮發性有機物、三氯               乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等原料每年使用量高於「半               導體製造業空氣污染管制及排放標準」第三條所規定之數量者，則為               該標準適用之對象。
相關法規：	半導體製造業空氣污染管制及排放標準第3條 空氣污染防制法第20條