標題：	一、查半導體製造業空氣污染管制及排放標準之適用對象，係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者，且其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸、氫氟酸等原物料年用量高於標準第３條規定之年用量者，則該項物質應符合該標準之規定
發文機關：	行政院環境保護署
發文字號：	環署空字第0950064353號函
發文日期：	民國 95 年 08 月 11 日
單位業務分類：	大氣環境/固定源空污防制
內容：	全文內容：一、查半導體製造業空氣污染管制及排放標準之適用對象，係指從事積體               電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者，               且其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸、氫氟酸等               原物料年用量高於標準第 3  條規定之年用量者，則該項物質應符合               該標準之規定。前述半導體製造業包含磊晶製程，法已明訂。           二、本案該公司從事晶圓製造，因其製程包含磊晶製造，即屬前揭半導體               製造業之定義，倘其原物料使用量超過標準者，則其排放該物種應符               合前揭標準規定。           三、另半導體製造業之排放標準係採排放削減率或工廠總排放量等二種方               式加以管制，工廠其得擇其一符合即可。由於前揭標準中已明確規範               工廠總排放量係指同一廠場周界內所有排放管道排放某單一空氣污染               物之總和，倘該工廠之氫氯酸工廠總排放量無法符合 0.6kg/hr 規定               時，亦得以污染防制設備之排放削減率為其排放標準。
相關法規：	半導體製造業空氣污染管制及排放標準第3條 空氣污染防制法第20條