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行政函釋內容

_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文，其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
標題： 一、依據半導體製造業空氣污染管制及排放標準第２條第１款規定，半導體製造業指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者
發文機關： 行政院環境保護署
發文字號： 環署空字第0940056087號函
發文日期： 民國 94 年 08 月 04 日
單位業務分類： 大氣環境/固定源空污防制
內容： 全文內容：一、依據半導體製造業空氣污染管制及排放標準第 2  條第 1  款規定，
              半導體製造業指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造
              、導線架製造等作業者。及依同條第 2  款規定，積體電路晶圓製造
              作業係指將各種規格晶圓生產各種用途之晶圓之作業，包括經由物理
              氣相沈積、化學氣相沈積、光阻、微影、蝕刻、擴散、離子植入、氧
              化與熱處理等製程。
          二、本案該廠從事發光二極體晶圓之製造，倘包括前揭製造程序者，則屬
              半導體製造業空氣污染管制及排放標準管制對象，並應符合前揭標準
              相關規定。
相關法規：