標題：	一、依「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條第六款規定之揮發性有機物定義，係指不包括甲烷等化合物之有機化合物成分總稱
發文機關：	行政院環境保護署
發文字號：	環署空字第0060734號函
發文日期：	民國 89 年 10 月 23 日
單位業務分類：	大氣環境/固定源空污防制
內容：	全文內容：一、依「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條第六款規定之揮               發性有機物定義，係指不包括甲烷等化合物之有機化合物成分總稱。               另依本署環境檢驗所公告之「排放管道中總有機氣體檢測方法－火焰               離子分析儀」中二、適用對象規定，該方法可分析排放管道中總碳氫               化合物及非甲烷總碳氫化合物含量。           二、經查積體電路製造程序排放之揮發性有機物，主要係來自製程使用之               有機溶劑包括異丙醇、丙酮、顯影液及光主阻劑等，倘其排放管道廢               氣不排放甲烷污染源之廢氣，則皆可採前述二項方法進行檢測；倘其               排放管道廢氣包含排放甲烷污染源之廢氣，則僅能採用「排放管道中               總碳氰化物及非甲烷總碳氫化合物含量自動檢測方法－線上火焰離子               化偵測法」進行檢測。           三、本案○○環境開發股份有限公司進行積體電路製造程序總碳氫化合物               之檢測，倘該製程排放管道廢氣不含排放甲烷污染源之廢氣，則可採               用「排放管道中總有機氣土檢測方法－火焰離子分析儀」進行檢測。
相關法規：	半導體製造業空氣污染管制及排放標準第2條 空氣污染防制法第20條