標題：	「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料使用量，高於規定之數量者；其中導線架製造係指製造積體電路晶片對外連接之引腳架，作業程序含研磨、拋光、電鍍、蝕刻或貼膠等
發文機關：	行政院環境保護署
發文字號：	環署空字第0056028號函
發文日期：	民國 89 年 09 月 29 日
單位業務分類：	大氣環境/固定源空污防制
內容：	全文內容：「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適           用對象為：從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造           等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸           等各項物質之原物料使用量，高於規定之數量者；其中導線架製造係指製           造積體電路晶片對外連接之引腳架，作業程序含研磨、拋光、電鍍、蝕刻           或貼膠等。倘其揮發性有機物、三氯乙烯、無機酸等物質使用量符合上述           規定時，即適用該標準之規定。
相關法規：	半導體製造業空氣污染管制及排放標準第2條 半導體製造業空氣污染管制及排放標準第3條 空氣污染防制法第20條