標題：	一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造事業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質支援物料使用量，高於規定之數量者
發文機關：	行政院環境保護署
發文字號：	環署空字第0027099號函
發文日期：	民國 89 年 05 月 29 日
單位業務分類：	大氣環境/固定源空污防制
內容：	全文內容：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標               準適用對象為：半導體製造事業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶               、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸               、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質支援物料使用量，高於規定之數量               者。其中典型晶圓製造為矽多晶棒經切片（晶圓）、氧化、光罩、曝               光、顯像、蝕刻、擴散、金屬濺鍍、清洗及測試等作業程序。           二、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」係為管制該行業揮發性有               機物。           三、氯乙烯、硝酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之排放，本案污染源               之「廢晶圓再生製造」係以廢晶圓為原掉，經由蝕刻、磨光、清洗、               測試及包裝等作業，仍具典型晶圓製造程序中部分作業單元，且製造               最終產品為晶圓，倘其上述化學物質使用量達到半導體製造業空氣污               染管制及排放標準規定者，仍應依該標準管制之。
相關法規：	半導體製造業空氣污染管制及排放標準第2條 半導體製造業空氣污染管制及排放標準第3條 空氣污染防制法第20條