標題：	一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料使用量，高於規定之數量者
發文機關：	行政院環境保護署
發文字號：	環署空字第0023268號函
發文日期：	民國 89 年 05 月 11 日
單位業務分類：	大氣環境/固定源空污防制
內容：	全文內容：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標               準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、               光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、               鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料使用量，高於規定之數量者               。           二、本案污染源從事之矽晶圓材料製造程序，倘其製程係將原料洗淨、裝               填後，經由拉晶、加工、晶塊貼附、切割、研磨、熱處理、洗淨等作               業，在經包裝後即為成品者，非屬「半導體製造業空氣污染管制及排               放標準」管制對象，請貴局查明後逕復。
相關法規：	半導體製造業空氣污染管制及排放標準第2條 半導體製造業空氣污染管制及排放標準第3條 空氣污染防制法第20條