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行政函釋內容
_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文，其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
| 標題： |
一、本署公告第二批應設置空氣污染防制專責人員之半導體製造程序，係指從事晶片、晶圓製造、晶圓包裝、積體電路或其他半導體之生產者
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| 發文機關： |
行政院環境保護署 |
| 發文字號： |
環署空字第0046414號函 |
| 發文日期： |
民國 88 年 07 月 09 日 |
| 單位業務分類： |
大氣環境/固定源空污防制 |
| 內容： |
全文內容：一、本署公告第二批應設置空氣污染防制專責人員之半導體製造程序，係
指從事晶片、晶圓製造、晶圓包裝、積體電路或其他半導體之生產者
。至於晶圓切割成晶片，在經一系列構裝作業生產積體電路，且作業
過程中具有導線電鍍、浸錫、有機溶劑清洗或酸洗等步驟，係屬前述
應設置專責人員之半導體製造程序。
二、本案○○科技股份有限公司台中分公司之積體電路晶圓封裝作業，倘
作業中確未涉及導線電鍍、浸錫、有機溶劑清洗或酸洗等主要產生空
氣污染之步驟，則毋須設置空氣污染防制專責人員。
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| 相關法規： |
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