標題：	一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」所適用對象為從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造之半導體製造業，且其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、鹽酸、硫酸、磷酸、氫氟酸等超過標準第三條所規定之／使用量者
發文機關：	行政院環境保護署
發文字號：	環署空字第0017852號函
發文日期：	民國 88 年 03 月 24 日
單位業務分類：	大氣環境/固定源空污防制
內容：	全文內容：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」所適用對象為從事積體電               路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造之半導體製造               業，且其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、鹽酸、硫酸、磷酸、氫氟               酸等超過標準第三條所規定之／使用量者。其中導線架製造作業係指               製造積體電路晶片對外連接之引腳架，包含研磨拋光、電鍍、蝕刻或               貼膠等作業程序。           二、本案○○科技股份有限公司以電子線路、銅箔基板等為基材，從事壓               合、鑽孔、電鍍、棕黑化處理、蝕刻、防焊及成型加工包裝處理等作               業，並非屬前述製造程序，不適用「半導體製造業空氣污染防制及排               放標準」。
相關法規：	半導體製造業空氣污染管制及排放標準第3條 空氣污染防制法第20條