標題：	是否屬應盤查登錄溫室氣體排放量之排放源-半導體業
發文機關：	行政院環境保護署
發文字號：	環署毒字第1060064669號函
發文日期：	民國 106 年 08 月 29 日
單位業務分類：	氣候變遷/氣候變遷因應
內容：	主    旨：函詢是否屬本署公告應盤查登錄溫室氣體排放量之對象一事，復請查照。 說    明：一、依本署公告「第一批應盤查登錄溫室氣體排放量之排放源」，其中「               半導體業」之「積體電路晶圓製造程序」係指：「包含經由物理氣相               沈積、化學氣相沈積、光阻、微影、蝕刻、擴散、離子植入、氧化與               熱處理等製程；僅從事晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造、二               極體製造及發光二極體製造等作業者或製程中確實未使用含氟溫室氣               體者，則非屬本公告之適用對象」，其納管重點係針對半導體業積體               電路晶圓製程中，使用含氟溫室氣體致產生之溫室效應，因此予以列               管。           二、依前述說明，本案依函附之該公司固定污染源操作許可所登載資訊研  　　         判，倘其於蝕刻、表面清洗及晶圓製造等程序均未使用含氟溫室氣體  　　         ，該公司非為應盤查登錄之對象。
相關法規：	溫室氣體減量及管理法第16條