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行政函釋內容

_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文，其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
標題： 一、依本署公告第二批應申請設置變更及操作許可之電子半導體製造程序，係指從事晶片、晶圓製造、晶圓包裝、二極體、電晶體、液晶顯示器、積體電路或其他電子半導體之生產者
發文機關： 行政院環境保護署
發文字號： 環署空字第30695號函
發文日期： 民國 85 年 05 月 30 日
單位業務分類： 大氣環境/固定源空污防制
內容： 全文內容：一、依本署公告第二批應申請設置變更及操作許可之電子半導體製造程序
              ，係指從事晶片、晶圓製造、晶圓包裝、二極體、電晶體、液晶顯示
              器、積體電路或其他電子半導體之生產者。至於晶圓切割成晶片，再
              經一系列之構裝作業生產電子成品，且作業中具有導線電鍍、浸錫、
              有機溶劑清洗或酸洗等步驟，則屬前述應申請設置及操作許可之電子
              半導體製造程序。
          二、本案晶○科技股份有限公司從事積體電路 IC 晶片封裝作業，倘作業
              中確未涉及導線電鍍、浸錫、有機溶劑清洗或酸洗等步驟，則毋需申
              請設置及操作許可。
相關法規：