標題：	有關貴轄○○股份有限公司函詢該公司從事太陽能矽晶片製程是否屬於半導體製造業空氣污染管制及排放標準所定義之半導體製程一案
發文機關：	行政院環境保護署
發文字號：	環署空字第1030017678號函
發文日期：	民國 103 年 03 月 17 日
單位業務分類：	大氣環境/固定源空污防制
內容：	主    旨：有關貴轄○○股份有限公司函詢該公司從事太陽能矽晶片製程是否屬於半           導體製造業空氣污染管制及排放標準所定義之半導體製程一案，詳如說明           ，請查照。 說    明：一、依據半導體製造業空氣污染管制及排放標準（以下簡稱排放標準）規               定，其適用對象，係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光               罩製造、導線架製造等作業者。其中積體電路晶圓製造作業係以不同               規格之晶圓生產各種用途晶圓之作業，包括經由物理氣相沈積、化學               氣相沈積、光阻、微影、蝕刻、擴散、離子植入、氧化與熱處理等製               程。前揭排放標準主要針對製程中可能產生之揮發性有機物、酸性氣               體等空氣污染物加以管制，應妥善做好空氣污染防制工作，以維護及               改善空氣品質。           二、本案貴轄○○股份有限公司從事太陽能電池上游晶片之製造，製造流               程包括矽原料（矽砂礦）經高溫鎔鑄精煉（長晶）成高純度矽晶錠，               冷卻後切塊（開方）成矽晶磚並貼合線鋸載板（加工），再經線鋸切               成薄晶片等。倘該製程其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽               酸、磷酸及氫氟酸原物料用量達排放標準第 3  條規定之年用量者，               則該項物質應符合排放標準規定，本署前已於 95 年 5  月 11 日環               署空字第 0950034681 號函釋在案。本案有關該公司太陽能矽晶片製               程是否屬於前揭排放標準所定義之半導體製程，仍請貴局依實際個案               情形查明後，本權責辦理逕復該公司。
相關法規：	半導體製造業空氣污染管制及排放標準第3條 空氣污染防制法第20條 空氣污染防制法第22條 空氣污染防制法第23條