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行政函釋內容
_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文,其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
標題: |
函詢有關貴轄○○化學纖維股份有限公司多晶矽製程是否屬本署公告第2批應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義乙案
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發文機關: |
行政院環境保護署 |
發文字號: |
環署空字第0980078176號函 |
發文日期: |
民國 98 年 09 月 01 日 |
單位業務分類: |
大氣環境/固定源空污防制 |
內容: |
主 旨:函詢有關貴轄○○化學纖維股份有限公司多晶矽製程是否屬本署公告第 2 批應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義乙案,復請查照。 說 明:一、查本署公告第 2 批應申請設置、變更及操作許可之新設及變更之半 導體製造程序,係指從事晶片、晶圓製造、晶圓封(包)裝、積體電 路或其他半導體之生產者,其中積體電路晶片封(包)裝作業中若未 涉及導線電鍍、浸錫、有機溶劑清洗或酸洗等步驟者,不在此限。主 要係針對半導體製造過程中產生之粒狀污染物、酸鹼液、硫氧化物、 氮氧化物、揮發性有機物等空氣污染物,加以管制。 二、另,同一公私場所所有新設及變更之各製程固定污染源,其任一空氣 污染物未經控制前之排放總量為 50 公噸/年以上者,屬同公告批次 應申請設置、變更及操作許可之固定污染源,已另行公告者不在此限 。 三、本案貴轄○○化學纖維股份有限公司多晶矽製程,倘係從事晶片、晶 圓製造、晶圓封(包)裝、積體電路或其他半導體之生產製造程序, 包括:導線電鍍、浸錫、有機溶劑清洗或酸洗等步驟之積體電路晶片 封(包)裝作業之一,或其排放任一空氣污染物未經控制前之排放總 量為 50 公噸/年以上者,則屬前揭公告應申請設置、變更及操作許 可證之固定污染源,應依規定申請取得許可證後,始得設置、變更及 操作。本案請貴局查明後逕依權責認定。
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相關法規: |
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