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行政函釋內容

_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文，其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
標題： 一、本署公告第2批及第3批應申請固定污染源設置、變更及操作許可之半導體製造程序，係從事晶片製造、晶圓製造、晶圓封（包）裝、積體電路或其他半導體之生產者
發文機關： 行政院環境保護署
發文字號： 環署空字第0970019679號函
發文日期： 民國 97 年 03 月 31 日
單位業務分類： 大氣環境/固定源空污防制
內容： 全文內容：一、本署公告第 2  批及第 3  批應申請固定污染源設置、變更及操作許
              可之半導體製造程序，係從事晶片製造、晶圓製造、晶圓封（包）裝
              、積體電路或其他半導體之生產者。另查電池製造程序，係指從事各
              種電池製造程序，具有粉碎、研磨或熱融加熱、裁切、組立等作業程
              序者，僅從事光能電池或行動電話專用電池製造者，不在此限。
          二、據本案○○股份有限公司來函資料，顯示其從事太陽能發電模組製造
              程序，以玻璃為基板，並以化學沉積方式，將矽薄膜沉積於玻璃基板
              上，再經黏貼高分子樹脂薄膜、覆蓋下玻璃、加熱、膠體封裝等程序
              ，非屬前揭公告應申請設置、變更及操作許可之固定污染源。請貴局
              查明後，逕復該公司。
相關法規：