業務分類	固定源空污防制

1711.	標題：一、依「空氣污染防制費收費辦法」第三條第一項第二款後段規定，固定污染源空氣污染防制費之徵收方式，「其為營建工程者，依工程類別徵收」 字號：環署空字第0018116號函 日期：088.04.02
1712.	標題：一、依空氣污染防制法施行細則第三十二條規定，對公司場所排放空氣污染物之檢查方式分為儀器檢查及官能檢查，其中官能檢查分為目視及目測，而「目視」係指稽查人員以肉眼進行空氣污染源設施、操作條件、資料或污染物排放狀況之檢查 字號：環署空字第0017312號函 日期：088.03.30
1713.	標題：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」所適用對象為從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造之半導體製造業，且其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、鹽酸、硫酸、磷酸、氫氟酸等超過標準第三條所規定之／使用量者 字號：環署空字第0017852號函 日期：088.03.24
1714.	標題：有關煤之成分組成包括固定碳及揮發分、無機物和水分 字號：環署空字第0016078號函 日期：088.03.24
1715.	標題：廢/停一、使用低硫燃油為燃料之往復式發電設施，其氮氧化物排放係數，本署同意以四○‧七三六計算 字號：環署空字第0017425號函 日期：088.03.22 停止適用日期：110.05.20
1716.	標題：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料年使用量，高於規定之數量者 字號：環署空字第0017043號函 日期：088.03.19
1717.	標題：從事積體電路晶圓封裝後之鋁、鈦、鉭濺渡及薄膜電阻電容集成電路元件測試作業，非屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」管制對象，惟其空氣污染物排放仍應符合「固定污染源空氣污染物排放標準」之規定 字號：環署空字第0016093號函 日期：088.03.19
1718.	標題：廢/停一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料年使用量，高於規定之數量者 字號：環署空字第0015328號函 日期：088.03.18 停止適用日期：095.05.11
1719.	標題：廢/停一、依據「固定污染源空氣污染物連續自動監測設施管理要點」要點三中附錄一、規定：粒狀污染物不透光率監測設施，應安裝於足以取得具代表性數據之位置，且應符合位於所有粒狀污染物控制設備下游、水汽不會凝結、不受周遭光線干擾及容易進行維修、保養或操作地點之要求 字號：環署空字第0016489號函 日期：088.03.18 停止適用日期：110.07.13
1720.	標題：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料年使用量，高於規定之數量者 字號：環署空字第0015748號函 日期：088.03.15