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行政函釋內容
_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文，其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
| 標題： |
貴轄○○股份有限公司從事晶片製造程序，其製程是否屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」所定義之半導體製造業
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| 發文機關： |
行政院環境保護署 |
| 發文字號： |
環署空字第1060064627號函 |
| 發文日期： |
民國 106 年 08 月 18 日 |
| 單位業務分類： |
大氣環境/固定源空污防制 |
| 內容： |
主 旨：貴轄○○股份有限公司從事晶片製造程序，其製程是否屬「半導體製造業
空氣污染管制及排放標準」所定義之半導體製造業，復如說明，請查照。
說 明：一、依半導體製造業空氣污染管制及排放標準（以下簡稱本標準）第 3
條規定，其適用對象係指半導體製造業。依本標準第 2 條第 1 項
第 1 款定義之半導體製造業係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝
、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者。前揭排放標準主要針對前
述製程中可能產生之揮發性有機物、酸性氣體等空氣污染物加以管制
，以維護空氣品質。
二、本案依貴局來函，○○矽晶製品股份有限公司竹南分公司從事太陽能
矽晶片之製造，製程流程為原料處理（噴砂、酸洗）、長晶、晶錠開
方、晶棒切片、晶片預洗、清洗、品檢等，倘該製程其揮發性有機物
、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸原物料用量達本標準
第 3 條規定之年用量者，則該項物質應符合半導體標準規定。本案
仍請貴局依實際個案情形查明後，本權責辦理。
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| 相關法規： |
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