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行政函釋內容
_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文,其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
標題: |
貴轄○○股份有限公司○○分公司函詢其製程應非屬「半導體製造 業空氣污染管制及排放標準」管制對象一案
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發文機關: |
行政院環境保護署 |
發文字號: |
環署空字第1040011195號函 |
發文日期: |
民國 104 年 02 月 17 日 |
單位業務分類: |
大氣環境/固定源空污防制 |
內容: |
主 旨:貴轄○○股份有限公司○○分公司函詢其製程應非屬「半導體製造業空氣 污染管制及排放標準」管制對象一案,請查照。 說 明:一、依據○○股份有限公司中港分公司 104 年 2 月 2 日○○字第 1 040007 號函(影本如附)辦理。 二、查半導體製造業空氣污染管制及排放標準(以下簡稱本排放標準)之 適用對象,係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造 、導線架製造等作業,且其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、 鹽酸、磷酸、氫氟酸等原物料年用量高於本排放標準第 3 條規定之 年用量者。其中積體電路晶圓製造作業,係指將各種規格晶圓生產各 種用途之晶圓之影、蝕刻、擴散、離子植入、氧化與熱處理等製程。 前揭排放標準主要針對製程中可能產生之揮發性有機物、酸性氣體等 空氣污染物加以管制,應妥善做好空氣污染防制工作,以維護及改善 空氣品質。 三、本案貴轄○○股份有限公司○○分公司之製程,倘僅以清洗、鑄錠、 開方、研磨及噴砂等作業生產矽錠,未包含有本排放標準中積體電路 晶圓製造之各項程序,則非屬本排放標準適用之對象。惟本案適用排 放標準之認定,仍請貴局依個案實際情形,本權責查明後逕復該公司 。
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相關法規: |
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