行政函釋內容
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| 標題： |
一、依本署八十九年十一月二日（八九）環署空字第○○六四七八號公告修正第一批至第七批部分公私場所應申請設置、變更及操作許可之固定污染源，其中第二批及第三批之半導體製造程序，係指從事晶片製造、晶圓製造、晶圓封（包）裝、積體電路或其他半導體之生產者
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| 發文機關： |
行政院環境保護署 |
| 發文字號： |
環署空字第0019746號函 |
| 發文日期： |
民國 90 年 04 月 10 日 |
| 單位業務分類： |
大氣環境/固定源空污防制 |
| 內容： |
全文內容：一、依本署八十九年十一月二日（八九）環署空字第○○六四七八號公告
修正第一批至第七批部分公私場所應申請設置、變更及操作許可之固
定污染源，其中第二批及第三批之半導體製造程序，係指從事晶片製
造、晶圓製造、晶圓封（包）裝、積體電路或其他半導體之生產者。
上述積體電路晶片封（包）作業中若未涉及導線電鍍、浸錫、有機溶
劑清洗或酸洗等步驟者不在此限。
二、半導體封裝製程已領有固定污染源操作許可證，該製程經移除部分污
染源後倘未涉及導線電鍍浸錫、有機溶劑清洗或酸係等步驟條件，則
可免申請固定污染源操作許可證，得辦理許可證註銷。
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| 相關法規： |
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