行政函釋內容
_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文，其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
| 標題： |
一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料年使用量，高於規定之數量者
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| 發文機關： |
行政院環境保護署 |
| 發文字號： |
環署空字第0017043號函 |
| 發文日期： |
民國 88 年 03 月 19 日 |
| 單位業務分類： |
大氣環境/固定源空污防制 |
| 內容： |
全文內容：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標
準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、
光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、
硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料年使用量，高於規定
之數量者。
二、從事積體電路晶圓封裝製程中研磨、切割、上片、打線、壓模、切腳
、蓋印、乾燥及包裝等作業，倘其製程中未包含電鍍及酸洗等需使用
揮發性有機物之程序，或其揮發性有機物、酸液年使用量未達規定限
值則非屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」管制對象。
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| 相關法規： |
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