行政函釋內容
_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文，其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
| 標題： |
貴轄○○股份有限公司函詢其印刷電路板製程是否屬公私場所應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義乙案
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| 發文機關： |
行政院環境保護署 |
| 發文字號： |
環署空字第0980112270號函 |
| 發文日期： |
民國 98 年 12 月 11 日 |
| 單位業務分類： |
大氣環境/固定源空污防制 |
| 內容： |
主 旨：貴轄○○股份有限公司函詢其印刷電路板製程是否屬公私場所應申請設置
、變更及操作許可之固定污染源疑義乙案，復請查照。
說 明：一、依本署公告第 4 批公私場所應申請設置、變更及操作許可固定污染
源之印刷電路板製造程序，係指從事印刷電路板製造且具有黑氧化、
電鍍、外層線路形成、防焊（綠）漆印刷或鍍（焊）錫等製造程序之
一者。但僅從事裁切、鑽（鉆）孔加工或組裝作業者不在此限。前述
公告條件，係針對製程中可能逸散揮發性有機物，進行管制。
二、依本署公告第 8 批公私場所應申請設置、變更及操作許可之有機溶
劑作業程序，係指同一公私場所有機溶劑總設計或總實際使用量達 2
0 公噸／年以上，且其資本額達 3 萬元以上及廠房面積達 50 平方
公尺以上者，管制重點主要在規範公私場所使用碳氫化合物作為溶劑
（有機溶劑）達規定量、資本額及廠房面積達規定之規模之製程排放
揮發性有機物，不論所使用之碳氫化合物溶劑成分是否含有害性有機
溶劑，皆應妥善做好空氣污染防制措施，處理至符合規定，以維護民
眾身體健康及生活環境。
三、貴轄○○股份有限公司從事印刷電路板製造程序，倘包含黑氧化、電
鍍、外層線路形成、防焊（綠）漆印刷或鍍（焊）錫等製造程序之一
者；或使用二甲基甲醯胺、網版印刷黏著膠等原物料包含碳氫化合物
作為溶劑者，其總設計或實際使用量達 20 公噸／年以上，且其資本
額達 3 萬元以上及廠房面積達 50 平方公尺以上者，則屬本署公告
應申請設置變更及操作許可之固定污染源。請貴局查明後逕復該公司
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| 相關法規： |
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