行政函釋內容
_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文，其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
| 標題： |
（廢/停）貴轄○○科技股份有限公司函詢製程適用最佳可行控制技術及半導體製造業空氣污染管制及排放標準疑義案
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| 發文機關： |
行政院環境保護署 |
| 發文字號： |
環署空字第0980036713號函 |
| 發文日期： |
民國 98 年 05 月 19 日 |
| 停止適用日期： |
民國 110 年 05 月 20 日 |
| 單位業務分類： |
大氣環境/固定源空污防制 |
| 內容： |
主 旨：貴轄○○科技股份有限公司函詢製程適用最佳可行控制技術及半導體製造
業空氣污染管制及排放標準疑義案，請查照。
說 明：一、依據空氣污染防制法第 20 條規定，公私場所固定污染源排放空氣污
染物，應符合排放標準。爰此本署已發布固定污染源空氣污染物排放
標準及半導體製造業空氣污染管制及排放標準（以下稱半導體排放標
準）等行業別適用之管制標準，公私場所排放空氣污染物，自應妥做
好空氣污染防制措施，符合上述排放標準規定。
二、又依據本署於 91 年 10 月 30 日以環署空字第 0910075163Ａ 號公
告固定污染源最佳可行控制技術，半導體製造程序所應採用之最佳可
行控制技術者，為從事晶片製造、晶圓製造、晶圓封（包）裝、積體
電路或其他半導體生產者，其揮發性有機物得採行之最佳可行控制技
術為：一、可行控制技術：熱焚化技術。二、所採行技術應使空氣污
染物符合排放量小於 0.6 公斤／小時或排放削減率大於或等於 92
％。
三、有關該廠半導體製造程序採行活性碳吸附回收技術，非屬上開規定列
舉之可行控制技術，倘該廠提出所採行技術應使空氣污染物符合排放
量小於 0.6 公斤／小時或排放削減率大於或等於 92％ 之佐證資料
送貴局審查，經審查認可，則屬規定之最佳可行控制技術（BACT）。
四、本案所詢有關該公司半導體製造程程序原物料量小於半導體排放標準
規定用量，其適用之管制標準疑義乙節，依半導體排放標準規定，半
導體製造業之揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及
氫氟酸等原物料年用量大於規定用量者，則其排放該物種應符合前揭
標準規定。倘該廠三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等原
物料用量少於前揭所規定之年用量者，不適用該半導體排放標準管制
，惟其空氣污染物排放仍應符合固定污染源空氣污染物排放標準之規
定。本案請依其製程實際操作狀況，逕依權責予以認定後復該公司。
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| 相關法規： |
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