行政函釋內容
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| 標題： |
從事積體電路晶圓封裝後之鋁、鈦、鉭濺渡及薄膜電阻電容集成電路元件測試作業，非屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」管制對象，惟其空氣污染物排放仍應符合「固定污染源空氣污染物排放標準」之規定
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| 發文機關： |
行政院環境保護署 |
| 發文字號： |
環署空字第0016093號函 |
| 發文日期： |
民國 88 年 03 月 19 日 |
| 單位業務分類： |
大氣環境/固定源空污防制 |
| 內容： |
全文內容：從事積體電路晶圓封裝後之鋁、鈦、鉭濺渡及薄膜電阻電容集成電路元件
測試作業，非屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」管制對象，惟
其空氣污染物排放仍應符合「固定污染源空氣污染物排放標準」之規定。
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| 相關法規： |
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