行政函釋內容
_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文，其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
| 標題： |
函詢貴轄○○股份有限公司是否屬半導體製造業空氣污染管制及排 放標準定義之蝕刻製程疑義一案
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| 發文機關： |
行政院環境保護署 |
| 發文字號： |
環署空字第1030099678號函 |
| 發文日期： |
民國 103 年 12 月 11 日 |
| 單位業務分類： |
大氣環境/固定源空污防制 |
| 內容： |
主 旨：函詢貴轄○○股份有限公司是否屬半導體製造業空氣污染管制及排放標準
定義之蝕刻製程疑義一案，請查照。
說 明：一、復貴局 103 年 11 月 25 日環空字第 1030049989 號函。
二、依半導體製造業空氣污染管制及排放標準（以下簡稱排放標準）規定
，其適用對象，係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩
製造、導線架製造等作業者。其中積體電路晶圓製造作業係以不同規
格之晶圓生產各種用途晶圓之作業，包括經由物理氣相沈積、化學氣
相沈積、光阻、微影、蝕刻、擴散、離子植入、氧化與熱處理等製程
。前述所稱之蝕刻製程，係指利用氫氟酸、硫酸、鹽酸、硝酸及氣體
離子等原物料，經化學反應或物理撞擊方式使晶圓、晶片表面氧化層
去除或粗糙化之程序。
三、本案貴轄○○股份有限公司（以下簡稱○○公司）從事太陽能晶片製
造，倘其製程涉及前揭說明物理氣相沈積、化學氣相沈積、光阻、微
影、蝕刻、擴散、離子植入、氧化與熱處理等製程，則屬排放標準管
制對象；另來函提及○○公司向貴局申請更正操作許可證之蝕刻槽（
區）為矽料清洗區一節，查該公司現行領有經貴局核定之操作許可證
，已登載蝕刻槽（區）有 3 台蝕刻機，是以，本案仍請貴局應查明
○○公司設置之蝕刻機，其是否從事蝕刻作業，或僅從事矽料清洗，
俾依排放標準規定據以辦理。本署已於 103 年 11 月 14 日環署空
字第 1030090174 號函釋在案（諒達），請貴局依個案實際情形查明
後，本權責辦理。
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| 相關法規： |
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