行政函釋內容
_本系統行政函釋內容係函釋作成當時之公文原文，其內所引述法規之名稱及條次可能因法規嗣後異動而有所不同
| 標題： |
貴轄○○科技股份有限公司函詢其電子零組件組裝製程，是否屬本 署公告應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義一案
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| 發文機關： |
行政院環境保護署 |
| 發文字號： |
環署空字第1030062502號函 |
| 發文日期： |
民國 103 年 08 月 12 日 |
| 單位業務分類： |
大氣環境/固定源空污防制 |
| 內容： |
主 旨：貴轄○○科技股份有限公司函詢其電子零組件組裝製程，是否屬本署公告
應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義一案，請查照。
說 明：一、依○○科技股份有限公司 103 年 7 月 26 日（103） ○○第 057
號函辦理。（影本如附）
二、查本署公告第 1 批至第 8 批公私場所應申請設置、變更及操作許
可之固定污染源，其中第 4 批「印刷電路板製造程序」，係指從事
印刷電路板製造且具有黑氧化、電鍍、外層線路形成、防焊（綠）漆
印刷或鍍（焊）錫等製造程序之一者。但僅從事裁切、鑽（鉆）孔加
工或組裝作業者不在此限。另同公告第 8 批之「光電材料、元件或
電子零組件製造程序」，係指從事光電材料、元件或電子零組件製造
，並具有塗佈、去塗佈、上膠、蝕刻或顯影等作業程序，其廠房面積
大於 50 平方公尺以上及生產設備之馬力與電熱合計達 2.25 千瓦以
上者。前揭公告主要針對製程中可能產生之揮發性有機物及粒狀污染
物等空氣污染物，進行管制。
三、本案貴轄○○科技股份有限公司以電子電路表面組裝技術，從事電子
零組件製造，是否應申請固定污染源許可證疑義一節，依來函所附資
料，該公司以電子基板經錫膏印刷、元件貼裝、迴流接合、光學檢測
、去邊拔取及包裝等製造程序從事電子電路表面組裝，並將電子元件
（如電阻、電容、電晶體及積體電路等）安裝至載板上，其中錫膏印
刷及迴流接合程序，係將錫膏印於載板經加熱熔化後元件貼合，與前
述印刷電路板製造程序之鍍（焊）錫製造程序不同，非屬公告第 4
批之印刷電路板製造程序；惟倘該公司之製程作業內容，包含前述光
電材料、元件或電子零組件製造之作業程序，則仍屬應申請設置、變
更及操作許可之固定污染源，其應依規定取得固定污染源設置及操作
許可證，始得設置、變更及操作。本案仍請貴局依個案實際情形，本
權責查明後逕復該公司。
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| 相關法規： |
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